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【PCB组装】供应链最新动态及5G对供应链的影响
最近，我有幸采访了Vexos公司全球供应高级副总裁Stephanie Martin。Stephanie从EMS角度出发探讨了行业目前的发展前景。她介绍了随着行业向外壳尺寸更小的元器件转变，相应技术 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
供应链压力仍然存在，切勿放松！
虽然2018年已经过去，但所有电子元件消费者在当年所面临的挑战已经令团队个个身心俱疲。2019年及未来，我们仍要继续面对整个供应链的压力，因此切勿放松。事实证明，当市场更倾向于买方时的供应条件下， ...查看更多
国际电路板采购大厂Vexos公司谈供应链挑战
Vexos公司全球供应部高级副总裁Stephanie Martin从合约制造商采购部门的角度出发，为I-Connect007的编辑人员广泛、深入地介绍了当前的部件供应状况。 Stephen La ...查看更多
